Pcb板上的激光焊接技巧

  激光焊接作為現(xiàn)在主流的加工設(shè)備之一，他的應(yīng)用領(lǐng)域是非常廣的，所以在很多領(lǐng)域都能看到他的身影，本篇我們來說一說激光焊接機(jī)在pcb板上的應(yīng)用。

  由于激光焊接機(jī)高精度的特點(diǎn)，它在電子行業(yè)中的應(yīng)用有著獨(dú)特的優(yōu)勢，所以能夠輕松解決pcb線路板的焊接問題。因?yàn)榧す饽芰勘容^集中且熱影響區(qū)域小，一般采用錫膏或錫絲配合焊接，激光焊錫機(jī)就由此產(chǎn)生的。

  激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源，照射到焊盤和焊料(通常是預(yù)先涂覆的錫膏或焊錫絲)上，使其瞬間熔化，冷卻后實(shí)現(xiàn)連接。

  主要過程：激光產(chǎn)生——光束傳輸與聚焦——能量吸收——熔化與焊接——冷卻凝固——焊接完成

  1.焊接前需準(zhǔn)備好錫膏或錫絲，這兩者可通過機(jī)構(gòu)設(shè)計來進(jìn)行自動輸送，已達(dá)到更加精確自動化的效果。

  2.固定需要焊接的pcb板，可放置在夾具上，但由于pcb板焊接時對精度要求比較高，所以操作時需要更加精準(zhǔn)。

  3.反復(fù)測試尋找最佳工藝參數(shù)，激光功率的大小決定輸入能量的大小，過高或過低都不會產(chǎn)生一個很好的焊接效果，一般遵循從低到高的遠(yuǎn)側(cè)慢慢嘗試，并不斷觀察焊接的效果。同時需要注意的是激光照射時長，激光時長也是影響焊接效果的重要因素。

  經(jīng)過多方面的測試設(shè)置，最終才能形成想要的焊接效果。

  激光焊接在現(xiàn)在的研發(fā)中是不可或缺的精密設(shè)備，通過不斷地嘗試，才能有越來越成熟的技術(shù)，其高精度的特點(diǎn)也是電子行業(yè)“重用”他的原因。